集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目

集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目

149842.87平方米

71728.97万元

该项目为厂房类新建工程。项目总投资约71728.97万元,用地面积58327.32平方米,本项目总建筑面积149842.87平方米,地上建筑面积119357.5平方米,地下建筑面积30485.37平方米。